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第 15 届世界电子电路大会第 1 天 ：回顾与展望
作者：Happy Holden 自1970年以来，Happy Holden先后在HP、NanYa/Westwood、Merix、富士康及Gentex公司从事印制电路技术工作。他与Clyde Coom ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
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免费下载：Mentor误码率和通道操作裕量方法的通道合规性评估白皮书
由于 IEEE 802.3bj 100 Gb/s 背板以太网标准已正式获批，通道操作裕量 (Channel Operation Margin (COM)) 很可能将成为一种重要的针对 SERDES 链 ...查看更多
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兴森科技：2021年新建产能利用率将明显提升
1月19日，兴森科技披露投资者调研相关信息时指，随着2020年年中新建产能逐步投放进入试生产周期，经过半年的产线磨合与提升，兴森科技2021年处于新建产能的利用率将会明显提升，亦会带来增量。同时，考虑 ...查看更多
2020年我国覆铜板投建、投产项目盘点（下）
相关链接：2020年我国覆铜板投建、投产项目盘点（上） 三、总结与分析 1.2020年间国内覆铜板项目立项（或签约）情况统计 （1）2020年，我国投资覆铜板建设项目的立项（或签约）共计5项。这 ...查看更多
